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福顺半导体

福建福顺半导体制造有限公司

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公司介绍

福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，公司集研发/封装测试/销售为一体,市场销售范围幅盖全国,并在台湾,新加坡,韩国和香港都有设有分支机构,目前员工已达数千人。福顺半导体成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。招聘核心亮点 • 发展机遇佳：产能扩张+政府合作产业园，智能制造工厂崛起，岗位需求激增，晋升空间广阔 • 专业适配准：精准对接本科毕业生，分专业匹配岗位 • 福利保障实：五险一金+免费住宿+餐补+带薪年假+节日福利（礼品/礼金）、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、年终奖金等，多重福利加持，生活无后顾之忧 • 政策福利优：本科及以上人才每月可享最低 600 元租房补贴，最长可领 5 年，另可申领 1 万元一次性生活补贴；双一流院校本、硕、博人才，以及工科学位硕博，还能申领 1.5 万 - 20 万元不等落地奖励；应届毕业生更可享受三年免费乘坐公交地铁权益，超多暖心福利一站式配齐！（公司会积极协助员工申请政府补贴）

工商信息

数据来源：

企业全称	福建福顺半导体制造有限公司	法人代表	高耿辉	注册资本	6020万美元
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)	成立日期	2005-01-17
经营状态	存续
注册地址	福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
经营范围	大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）