职位描述
接受应、往届毕业生,也可接收 27 届实习生来我司实习+就业,且均为 5 天 8 小时。
工作职责:协同设计与工艺团队,从可制造、可测试性提出设计优化建议,提升 CP/FT 效率。制定
测试标准,推动调试量产,熟悉测试软硬件、C/C++及开发流程。
专业要求:电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电
子工程等电子信息类相关专业。
能力要求:数电、模电、集成电路测试、半导体物理等核心课程掌握熟练,专业基础过硬;了解功
率芯片、分立器件、电性电感相关产品基础测试知识,LED/光电类测试相关知识不纳入优先考量;具备基础的测试数据整理、分析能力,动手实践能力强。