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清空筛选条件

封装研发工程师 10-15K·13薪

封装工艺

封装测试

芯片封装

封装研发工程师

职位描述

工作内容：
1、负责材料样品与新材料评估，编制维护相关评估规范。
2、主导 APQP、FMEA、PPAP 及新产品开发、工艺设计全流程工作。
3、负责新产品试验跟踪、试做报告、项目立项及客户资料汇总整理。
4、配合客户稽核提供技术资料，落实岗位 6S 及工艺纪律检查。

任职要求：
1、硕士以上学历，微电子或相关专业，有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

福建福顺半导体制造有限公司

研发工程师 4-5K

研发工程师

职位描述

本科以上学历，有光电行业工作检验优先

薪资福利待遇:
1.福利待遇:公司提供免费工作餐、一年度员工免费体检、过节费、旅游活动、带薪年假、年终激励奖等福利。
2.休假制度:周末双休，在法定节假日放假外，依照工作年限并享有年假，婚假，产假，丧假，护理假等假期!
3.恒温车间、干净、舒适的工作环境
4.注重人才培养，具有良好的发展平台及晋升通道(公司 80%管理人才系属公司内部培养晋升)。

福州百晶光电有限公司

研发工程师 10-15K·13薪

电子硬件开发

研发工程师

职位描述

岗位职责:
1、负责准直器或隔离器等产品设计及开发;
2、负责产品技术方向调研;
3、负责开发产品生产路线规划。

福建福晶科技股份有限公司

无机化学研发工程师 10-20K

五险一金

免费食宿

班车接送

入职大礼包

无机化学研发工程师

职位描述

一、岗位职责
1、根据研发部负责人要求，从事无机化学新产品、新技术的研发
2、负责研究行业原材料、配方、工艺等，对材料/产品性能改善提出解决方案
3、参与新产品、新技术研发，推动成果转化
4、参与建立高效研发组织和产品开发流程，优化研发流程
5、参与项目管理，提供技术支持、技术培训工作
二、任职资格
1、211硕士（2023-2024年应届毕业），化工、无机化学、高分子材料等专业，（条件优秀者学历可放宽至本科）
2、英语六级，良好的英文读写能力；口语出众优先录用
3、职业素养：热爱无机化工研究工作，优秀的工作主动性、坚忍不拔、成就导向
4、胜任力：优秀的创新能力、执行能力、细节关注能力、逻辑分析能力
5、有相关钛、铁研发经验，或课程专题等的优先考虑
福利：五险一金、免费食宿、班车接送、入职大礼包等

正太新材料科技有限责任公司

研发工程师 10-16K

研发工程师

职位描述

岗位内容：
负责水产养殖、动物科学或饲料营养相关领域的研发项目设计与实施。
进行生物工程技术的应用研究，优化饲料配方与养殖工艺流程。
开展实验数据分析，撰写研发报告，并为生产部门提供技术支持。
参与新产品、新技术的开发与现有产品的改进升级。

任职要求：
水产养殖、动物科学、饲料营养、生物工程等相关专业背景。
具备扎实的专业理论知识，能独立开展实验研究与数据分析。
具有良好的团队协作能力和创新思维，能适应研发工作节奏。
具备较强的学习能力和问题解决能力。

福建天马科技集团股份有限公司

设计工程师、研发工程师 4-6K·14薪

设计工程师、研发工程师

职位描述

岗位内容：
参与产品设计开发流程，完成设计图纸绘制、技术文档编写及设计优化工作。
协助进行产品样机的制作、测试与调试，记录并分析实验数据。
支持现有产品的技术改进与问题排查，提出可行性解决方案。
配合项目进度，完成相关设计验证与技术支持任务。

任职要求：
实习生或应届毕业生，机电一体化、机械工程、自动化等相关专业背景。
具备良好的学习能力和动手能力，能运用相关设计软件完成基础任务。
工作认真负责，具备团队协作精神，能适应项目需要的加班安排。
对设计或研发工作有热情，乐于接受新知识，善于分析和解决问题。

福建森达电气股份有限公司