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工作经验
学历要求
薪资要求
融资情况
公司规模
封装研发工程师 10-15K·13薪
封装工艺
封装测试
芯片封装
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职位描述
工作内容: 1、负责材料样品与新材料评估,编制维护相关评估规范。 2、主导 APQP、FMEA、PPAP 及新产品开发、工艺设计全流程工作。 3、负责新产品试验跟踪、试做报告、项目立项及客户资料汇总整理。 4、配合客户稽核提供技术资料,落实岗位 6S 及工艺纪律检查。 任职要求: 1、硕士以上学历,微电子或相关专业,有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。 2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。 3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。 4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。 5、良好的英语听说读写能力。
福建福顺半导体制造有限公司
校招
CAD
封装
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职位描述
主要工作内容:、 1、 与IC设计团队,工艺团队,进行充分沟通,从芯片量产的可测试性,可制造性出发,提出前期设计的建议。 2、 优化CP/FT程序,以最小代价提高测试覆盖率,同时降低测试时间; 3、建立测试规格,并根据规格给出处理流程和判断标准; 4、有责任心,能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试; 5、对于测试配套的软硬件有了解;了解C/C++语言;了解CP/FT测试程序开发流程; 6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神,思路清晰,具有较强的逻辑思维能力; 7、有一定的英语阅读书写能力
福建福顺半导体制造有限公司
自动化测试
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职位描述
主要工作内容:、 1、 与IC设计团队,工艺团队,进行充分沟通,从芯片量产的可测试性,可制造性出发,提出前期设计的建议。 2、 优化CP/FT程序,以最小代价提高测试覆盖率,同时降低测试时间; 3、建立测试规格,并根据规格给出处理流程和判断标准; 4、有责任心,能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试; 5、对于测试配套的软硬件有了解;了解C/C++语言;了解CP/FT测试程序开发流程; 6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神,思路清晰,具有较强的逻辑思维能力; 7、有一定的英语阅读书写能力 任职要求: 1. 大学统招本科以上学历, 电子类相关专业,有一定的FPGA, 单片机开发基础。 2.熟悉自动测试,熟悉CP/FT测试,至少精通一种主流测试机(AMIDA,STS8200,CTA8280,JUNO,TR6836,TR6850),熟悉EG2001/TSK90A/UF200以及某种探针台; 3. 1年以上半导体封测行业或者半导体设计公司从事测试工作经验优先,优秀应届毕业生也可。
福建福顺半导体制造有限公司
渠道销售
光电芯片
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职位描述
福建莫凡光电科技有限公司 男性,薪资5-7K; 1.机械类、电子类及自动化专业均可、全日制大专以上,英语六级以上; 2.能接受长期出差,有销售业务经验优先,有责任心、能吃苦耐劳; 3.具有良好的团队合作精神和沟通能力; 4.能够适应快节奏的工作环境,具备高效的工作态度、愿意接受新知识、新技术。 办公地址是福建省福州市晋安区索高广场3号楼3层,联系人
福建小飞科技有限公司
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职位描述
南屿包吃包住电子厂 工作内容:LED芯片机台操作 年龄要求:男女都可以,18周岁~45周岁 上班时间:8:30-20:30,20:30-8:30两班倒 薪资待遇:19/小时(工作时间11小时)一天209+餐补600一月(综合薪资6000左右) 吃住条件:入职后发放餐卡,食堂吃饭,公寓式宿舍,提供宿舍4-6人间
福州智汇谷信息科技有限公司
校招
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职位描述
岗位内容: 1. 负责芯片封装方案的设计、评估与优化,包括封装结构、材料选型及热管理设计。 2. 参与芯片后段工艺流程的开发与维护,解决封装、测试及可靠性验证中的技术问题。 3. 协同前段设计及生产团队,确保芯片从设计到量产的顺利衔接与良率提升。 4. 编写相关技术文档,并支持客户或内部部门的技术咨询与故障分析。 任职要求: 1. 光电、电子、机械等相关理工专业背景。 2. 熟悉芯片封装工艺(如Wire Bonding、Flip Chip等)及常用封装材料特性。 3. 具备使用相关设计或仿真软件(如AutoCAD、ANSYS等)进行封装设计或分析的能力。 4. 具有良好的团队协作精神、沟通能力及问题解决能力。
模数混合芯片设计
模拟芯片设计
RF芯片设计
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职位描述
福清电子招聘做手机屏幕一天220元,有饭补住免费,年龄18一35,2班倒请直接打电话
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职位描述
闽都创新实验室